مدلهای M2 Pro و M2 Max مک بوک پروهای جدید به دلیل مشکلات زنجیره تامین، دارای سینک حرارتی کوچکتری نسبت به نسل قبل خود هستند، موضوعی که کالبد شکافی این دستگاهها هم آن را اثبات میکند.
بالا: مدار منطقی M1 Pro با سینک حرارتی بزرگتر پایین: مدار منطقی M2 Pro با سینک حرارتی کوچکتر
هر دو مرجع معتبر iFixit و Max Tech اشاره کردهاند که به نظر میرسد معماری حرارتی اصلاح شده مک بوک پروهای جدید، به دلیل کاهش ردپای کلی پردازندههای M2 Pro و M2 Max در داخل دستگاه است. مدلهای M1 Pro و M1 Max مک بوک پروهای قبلی، دارای دو ماژول حافظه بزرگ بودند، اما مدلهای فعلی با تراشههای M2 Pro و M2 Max دارای چهار ماژول حافظه باریکتر هستند. با وجود اینکه قالبهای M2 Pro و M2 Max از نظر فیزیکی بزرگتر از M1 Pro و M1 Max هستند، اما این پردازندهها در کل فضای کمتری را اشغال میکنند.
چپ: SoC تراشه M1 Pro راست: SoC تراشه M2 Pro
این بدان معنا است که مدلهای M2 Pro و M2 Max مک بوک پرو، نیازی به سینک حرارتی به بزرگی مدلهای قبلی خود ندارند. مشخص نیست که آیا این موضوع به طور قابل توجه بر روی راندمان حرارتی تاثیر میگذارد یا خیر، اما به طور قطع با انجام آزمایشهای مربوطه در آینده، جواب این سوال معلوم خواهد شد.
به نظر میرسد دلیل استفاده از چهار ماژول حافظه کوچکتر، مشکلات زنجیره تامین باشد. کل SoC (سیستم پیاده شده بر روی چیپست) روی یک زیر لایه نصب شده است، بنابراین چهار ماژول کوچکتر به اپل اجازه میدهد تا از یک بستر کوچکتر استفاده کند که باعث صرفهجویی در مواد و در نتیجه کاهش پیچیدگی میشود. دایلن پاتل تحلیلگر ارشد SemiAnalysis به iFixit گفته:
هنگامی که اپل در حال انتخاب طراحی بوده است، بسترهای ABF بسیار کم بودهاند. بنابراین با استفاده از چهار ماژول کوچکتر به جای دو ماژول بزرگتر، آنها میتوانستند پیچیدگی مسیریابی درون بستر را از حافظه به SoC کاهش دهند که منجر به لایههای کمتر روی بستر می شود. این موضوع به آنها امکان داده تا منبع محدود بستر را بیشتر گسترش دهند.
M2 Pro و M2 Max تا ۲۰ درصد عملکرد پردازنده بهتر و ۳۰ درصد عملکرد گرافیکی بهتر نسبت به مدلهای قبلی خود را ارایه میدهند، اما از آنجایی که این تراشهها همچنان بر اساس فرآیند ۵ نانومتری TSMC هستند، برخی از کاربران خاطر نشان کردهاند که اپل ممکن است برای ارایه عملکرد بهتر، این مبادلات حرارتی را انجام داده باشد.